Electronica 2024 külastajatele

Broneerige oma aeg kohe!

Vaja on vaid mõnda klõpsu oma koha broneerimiseks ja boksipileti saamiseks

Hall C5 Booth 220

Eelregistreerimine

Electronica 2024 külastajatele
Sa oled kõik registreerunud! Täname, et tegite kohtumise!
Saadame teile boksi piletid e -posti teel, kui oleme teie broneeringu kontrollinud.
Kodu > Tooted > Ühendused, ühendused > Ristkülikukujulised ühendused - pealispinnad, must > 87381-108HLF
RFQs/tellimus (0)
Eesti Vabariik
Eesti Vabariik
17961487381-108HLF piltAmphenol FCI

87381-108HLF

Küsi hinnapakkumist

Palun täitke kõik nõutavad väljad koos oma kontaktandmega.Või saatke meile e -kiri:info@ftcelectronics.com
Päring veebis
Spetsifikatsioonid
  • Osa number
    87381-108HLF
  • Tootja / bränd
    Amphenol Aorora
  • Varukogus
    Laos
  • Kirjeldus
    HEADER BERGSTIK
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Plii vaba / RoHS vastavuses
  • Andmelehed
    87381-108HLF.pdf
  • Pinge reiting
    -
  • Lõpetamine
    Solder
  • Stiil
    Board to Board
  • Varjuline
    Unshrouded
  • Seeria
    BERGSTIK® II
  • Ristade vahe - paaritus
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - paaritamine
    0.100" (2.54mm)
  • Pakend
    Bulk
  • Üldine kontaktpikkus
    0.645" (16.38mm)
  • Töötemperatuur
    -
  • Ridade arv
    2
  • Laaditud positsioonide arv
    All
  • Positsioonide arv
    8
  • Paigaldus tüüp
    Through Hole
  • Niiskuse tundlikkuse tase (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materjali süttivuse hinnang
    UL94 V-0
  • Matingi virnastajad
    -
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Lead free / RoHS Compliant
  • Isolatsioonimaterjal
    -
  • Isolatsiooni kõrgus
    0.100" (2.54mm)
  • Isolatsiooni värv
    Black
  • Ingress Protection
    -
  • Omadused
    -
  • Kinnitusviis
    Push-Pull
  • Täpsem kirjeldus
    Connector Header Through Hole 8 position 0.100" (2.54mm)
  • Praegune hindamine
    -
  • Kontakttekst
    Male Pin
  • Võta ühendust kujuga
    Square
  • Kontakt materjali
    Phosphor Bronze
  • Pikkus - postitus
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt pikkus - paaritamine
    0.445" (11.30mm)
  • Kontakt Finish Thickness - postitus
    -
  • Kontakt viimistluse paksus - paaritus
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt Finish - Postitus
    -
  • Kontakt Finish - Paaritamine
    Gold or Gold, GXT™
  • Pistiku tüüp
    Header
  • Taotlused
    -

Anthropic saab Amazonilt veel 4 miljardit dollarit ja kaks ...

2024/11/23

Semi: IC müük suureneb kvartalis 12%, kasv peaks jät...

2024/11/22

Teatatakse, et Kioxia saab noteerimise kinnituse 22. novemb...

2024/11/21

Torni pooljuhtide uusim räni optiline platvorm on pandud m...

2024/11/20

Tööstus taastub aeglaselt.Epitaksiaalse tarnija IQE kaalu...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Tarnija: suur arv RTX 50 seeria GPU komponente toimetatakse...

2024/11/18

TAIWAN, Hiina Semiconductori väljundväärtus kasvab sel a...

2024/11/17

Laiendades OLED -paneelide tootmist, investeerib LG Display...

2024/11/15

Amazon suurendab kohandatud AI -kiipide loomiseks jõupingu...

2024/11/14

Pegatroni Q3 puhaskasum oli 4,296 miljardit dollarit, mis o...

2024/11/13
Saatmine
Makse
Järgnev on "87381-108HLF" seotud tooted.
8737AG-11LF

8737AG-11LF

Kirjeldus: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Tootjad: IDT (Integrated Device Technology)
Laos
RFQ
87381-124HLF

87381-124HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87376-1

87376-1

Kirjeldus: 96/106 MODII HORZ DR OE 100CL

Tootjad: Agastat Relays / TE Connectivity
Laos
RFQ
87381-122HLF

87381-122HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
8738

8738

Kirjeldus: CONN TERM BLK HORZ 5MM .394"L

Tootjad: Keystone Electronics Corp.
Laos
RFQ
873771-3

873771-3

Kirjeldus: DISTANZPLATTE

Tootjad: Agastat Relays / TE Connectivity
Laos
RFQ
8737AG-11LFT

8737AG-11LFT

Kirjeldus: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Tootjad: IDT (Integrated Device Technology)
Laos
RFQ
87381-128HLF

87381-128HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
8737AGI-11LFT

8737AGI-11LFT

Kirjeldus: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Tootjad: IDT (Integrated Device Technology)
Laos
RFQ
87381-114HLF

87381-114HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-116HLF

87381-116HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-112HLF

87381-112HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-104HLF

87381-104HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-118HLF

87381-118HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-130HLF

87381-130HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-106HLF

87381-106HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-126HLF

87381-126HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
87381-120HLF

87381-120HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
8737AGI-11LF

8737AGI-11LF

Kirjeldus: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Tootjad: IDT (Integrated Device Technology)
Laos
RFQ
87381-102HLF

87381-102HLF

Kirjeldus: HEADER BERGSTIK

Tootjad: Amphenol FCI
Laos
RFQ
Ainsa avaliku avaturu turustajana on meil ainulaadne kombinatsioon globaalsest juurdepääsu, töötleva tööstuse teadmiste ja tõestatud kvaliteedi kohta.Sellega saame luua kohandatud, otsast lõpuni tarneahela lahendusi elektroonikakomponentide hankimiseks ja varude haldamiseks.
Järgne meile
TingimusedRikkumispoliitikaTaotleda pakkumistMeistVõta meiega ühendustSaidikaart

Vali keel

Väljumiseks klõpsake ruumi

Praegune keel

Valige oma riik või piirkond.