Electronica 2024 külastajatele

Broneerige oma aeg kohe!

Vaja on vaid mõnda klõpsu oma koha broneerimiseks ja boksipileti saamiseks

Hall C5 Booth 220

Eelregistreerimine

Electronica 2024 külastajatele
Sa oled kõik registreerunud! Täname, et tegite kohtumise!
Saadame teile boksi piletid e -posti teel, kui oleme teie broneeringu kontrollinud.
Kodu > Tooted > Ventilaatorid, termiline juhtimine > Termo - jahutusradiaatorid > BDN17-3CB/A01
RFQs/tellimus (0)
Eesti Vabariik
Eesti Vabariik
6014185BDN17-3CB/A01 piltCTS Electronic Components

BDN17-3CB/A01

Küsi hinnapakkumist

Palun täitke kõik nõutavad väljad koos oma kontaktandmega.Või saatke meile e -kiri:info@ftcelectronics.com

võrdlushind (USA dollarites)

Laos
1+
$3.31
10+
$3.223
25+
$3.136
50+
$2.961
100+
$2.787
250+
$2.613
500+
$2.526
1000+
$2.265
Päring veebis
Spetsifikatsioonid
  • Osa number
    BDN17-3CB/A01
  • Tootja / bränd
    CTS Corporation
  • Varukogus
    Laos
  • Kirjeldus
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Plii vaba / RoHS vastavuses
  • Andmelehed
    1.BDN17-3CB/A01.pdf
    2.BDN17-3CB/A01.pdf
  • ECAD -mudel
  • Laius
    1.710" (43.43mm)
  • Tüüp
    Top Mount
  • Termiline vastupidavus @ füüsiline
    11.50°C/W
  • Termiline takistus @ sunnitud õhuvool
    3.80°C/W @ 400 LFM
  • Kuju
    Square, Pin Fins
  • Seeria
    BDN
  • Võimsuse hajumine @ temperatuuri tõus
    -
  • Pakendatud jahutusega
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Muud nimed
    294-1111
    BDN173CB/A01
    BDN173CBA01
  • Niiskuse tundlikkuse tase (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materjal Finish
    Black Anodized
  • Materjal
    Aluminum
  • Tootja Standardne pliiaeg
    14 Weeks
  • Pikkus
    1.710" (43.43mm)
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Lead free / RoHS Compliant
  • Kõrgus väljalülitatud alus (kõrgus)
    0.355" (9.02mm)
  • Läbimõõt
    -
  • Täpsem kirjeldus
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Manustamisviis
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Analog & Power Management ICs: The Key to Future Intell...

2025/02/11

USC Develops Chip-Based Pulse-Mode EPR Sensor for Electroni...

2025/02/10

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip kuulutab välja 500 koondamist, restruktureerimis...

2024/12/4

Kvant: AI nõudlus on jätkuvalt tugev, pideva tellimuste vooga

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung vähendab märkimisväärselt fotoresisti kasutamis...

2024/12/2

Vishay investeerib omandatud NWF vahvlisse 51 miljonit naela

2024/11/29
Saatmine
Makse
Järgnev on "BDN17-3CB/A01" seotud tooted.
BDNF175A

BDNF175A

Kirjeldus: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Kirjeldus: BREATHER DRAIN

Tootjad: Hammond Manufacturing
Laos
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Kirjeldus: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Kirjeldus: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Kirjeldus: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Kirjeldus: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
BDNF200A

BDNF200A

Kirjeldus: SWITCH DISCONNECT 200A 1000V

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Kirjeldus: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

Kirjeldus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Tootjad: CTS Electronic Components
Laos
RFQ
Ainsa avaliku avaturu turustajana on meil ainulaadne kombinatsioon globaalsest juurdepääsu, töötleva tööstuse teadmiste ja tõestatud kvaliteedi kohta.Sellega saame luua kohandatud, otsast lõpuni tarneahela lahendusi elektroonikakomponentide hankimiseks ja varude haldamiseks.
Järgne meile
TingimusedRikkumispoliitikaTaotleda pakkumistMeistVõta meiega ühendustUudisedSaidikaart

Vali keel

Väljumiseks klõpsake ruumi

Praegune keel

Valige oma riik või piirkond.