Electronica 2024 külastajatele

Broneerige oma aeg kohe!

Vaja on vaid mõnda klõpsu oma koha broneerimiseks ja boksipileti saamiseks

Hall C5 Booth 220

Eelregistreerimine

Electronica 2024 külastajatele
Sa oled kõik registreerunud! Täname, et tegite kohtumise!
Saadame teile boksi piletid e -posti teel, kui oleme teie broneeringu kontrollinud.
Kodu > Tooted > Karbid, karbid, riiulid > Käepidemed > SG-73.118.B4
RFQs/tellimus (0)
Eesti Vabariik
Eesti Vabariik
811379

SG-73.118.B4

Küsi hinnapakkumist

Palun täitke kõik nõutavad väljad koos oma kontaktandmega.Või saatke meile e -kiri:info@ftcelectronics.com

võrdlushind (USA dollarites)

Laos
10+
$25.313
Päring veebis
Spetsifikatsioonid
  • Osa number
    SG-73.118.B4
  • Tootja / bränd
    Davies Molding, LLC.
  • Varukogus
    Laos
  • Kirjeldus
    HARDWARE MISC
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Plii vaba / RoHS vastavuses
  • Tüüp
    Inset
  • Thread / Screw / Ava suurus
    -
  • Seeria
    SG
  • Paigaldus tüüp
    Clips
  • Materjal
    Aluminum, Polyamide
  • Tootja Standardne pliiaeg
    6 Weeks
  • Pikkus - keskuse keskus
    -
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Lead free / RoHS Compliant
  • Kõrgus
    3.543" (90.00mm)
  • Täpsem kirjeldus
    Inset Handle Aluminum, Polyamide Clips

Anthropic saab Amazonilt veel 4 miljardit dollarit ja kaks ...

2024/11/23

Semi: IC müük suureneb kvartalis 12%, kasv peaks jät...

2024/11/22

Teatatakse, et Kioxia saab noteerimise kinnituse 22. novemb...

2024/11/21

Torni pooljuhtide uusim räni optiline platvorm on pandud m...

2024/11/20

Tööstus taastub aeglaselt.Epitaksiaalse tarnija IQE kaalu...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Tarnija: suur arv RTX 50 seeria GPU komponente toimetatakse...

2024/11/18

TAIWAN, Hiina Semiconductori väljundväärtus kasvab sel a...

2024/11/17

Laiendades OLED -paneelide tootmist, investeerib LG Display...

2024/11/15

Amazon suurendab kohandatud AI -kiipide loomiseks jõupingu...

2024/11/14

Pegatroni Q3 puhaskasum oli 4,296 miljardit dollarit, mis o...

2024/11/13
Saatmine
Makse
Järgnev on "SG-73.118.B4" seotud tooted.
SG-73.118.A1

SG-73.118.A1

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-73.167.A1

SG-73.167.A1

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-770SCD 106.2500M-L

SG-770SCD 106.2500M-L

Kirjeldus: OSC XO 106.25MHZ LVPECL SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.167.B4

SG-73.167.B4

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-710PTK 8.0000MC

SG-710PTK 8.0000MC

Kirjeldus: OSC XO 8MHZ CMOS SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-770SCD 106.2500M-L0

SG-770SCD 106.2500M-L0

Kirjeldus: OSC XO 106.25MHZ LVPECL SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.118.B1

SG-73.118.B1

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-770SCD 100.0000M-L3

SG-770SCD 100.0000M-L3

Kirjeldus: OSC XO 100MHZ LVPECL SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.100.A4

SG-73.100.A4

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-710PTK 8.0000MC3

SG-710PTK 8.0000MC3

Kirjeldus: OSC XO 8MHZ CMOS SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.167.B1

SG-73.167.B1

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-73.100.B1

SG-73.100.B1

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-73.167.A4

SG-73.167.A4

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-710PTK 8.0000MC0

SG-710PTK 8.0000MC0

Kirjeldus: OSC XO 8MHZ CMOS SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-770SCD 100.0000M-L

SG-770SCD 100.0000M-L

Kirjeldus: OSC XO 100MHZ LVPECL SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.118.A4

SG-73.118.A4

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-770SCD 100.0000M-L0

SG-770SCD 100.0000M-L0

Kirjeldus: OSC XO 100MHZ LVPECL SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.100.B4

SG-73.100.B4

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
SG-730PCN 3.6864MC3

SG-730PCN 3.6864MC3

Kirjeldus: OSC XO 3.6864MHZ CMOS SMD

Tootjad: Epson
Laos
RFQ
SG-73.100.A1

SG-73.100.A1

Kirjeldus: HARDWARE MISC

Tootjad: Davies Molding, LLC.
Laos
RFQ
Ainsa avaliku avaturu turustajana on meil ainulaadne kombinatsioon globaalsest juurdepääsu, töötleva tööstuse teadmiste ja tõestatud kvaliteedi kohta.Sellega saame luua kohandatud, otsast lõpuni tarneahela lahendusi elektroonikakomponentide hankimiseks ja varude haldamiseks.
Järgne meile
TingimusedRikkumispoliitikaTaotleda pakkumistMeistVõta meiega ühendustSaidikaart

Vali keel

Väljumiseks klõpsake ruumi

Praegune keel

Valige oma riik või piirkond.