Electronica 2024 külastajatele

Broneerige oma aeg kohe!

Vaja on vaid mõnda klõpsu oma koha broneerimiseks ja boksipileti saamiseks

Hall C5 Booth 220

Eelregistreerimine

Electronica 2024 külastajatele
Sa oled kõik registreerunud! Täname, et tegite kohtumise!
Saadame teile boksi piletid e -posti teel, kui oleme teie broneeringu kontrollinud.
Kodu > Tooted > Integreeritud vooluringid (IC) > Spetsiaalsed süsteemid > DS34T108GN
RFQs/tellimus (0)
Eesti Vabariik
Eesti Vabariik
2004962

DS34T108GN

Küsi hinnapakkumist

Palun täitke kõik nõutavad väljad koos oma kontaktandmega.Või saatke meile e -kiri:info@ftcelectronics.com
Päring veebis
Spetsifikatsioonid
  • Osa number
    DS34T108GN
  • Tootja / bränd
  • Varukogus
    Laos
  • Kirjeldus
    IC TDM 484HSBGA
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Sisaldab plii / RoHS mittevastavat
  • Andmelehed
  • ECAD -mudel
  • Tüüp
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Pakkuja seadme pakett
    484-HSBGA (23x23)
  • Seeria
    -
  • Pakend
    Tray
  • Pakett / kott
    484-BGA Exposed Pad
  • Paigaldus tüüp
    Surface Mount
  • Niiskuse tundlikkuse tase (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Täpsem kirjeldus
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
  • Baasosa number
    DS34T108
  • Taotlused
    Data Transport
DS35-03P

DS35-03P

Kirjeldus: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
DS34S132DK

DS34S132DK

Kirjeldus: KIT EVAL DS34S132

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Kirjeldus: IC TDM 484TEBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Kirjeldus: IC TDM 484HSBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS35-04P

DS35-04P

Kirjeldus: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Kirjeldus: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS34T101GN

DS34T101GN

Kirjeldus: IC TDM 484TEBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS3501U+H

DS3501U+H

Kirjeldus: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS35-B15221

DS35-B15221

Kirjeldus: SEN DISTANCE PNP/NPN 50MM-12M

Tootjad: SICK
Laos
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Kirjeldus: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS35-12A

DS35-12A

Kirjeldus: DIODE GEN PURP 1.2KV 49A DO203AB

Tootjad: IXYS Corporation
Laos
DS34T102GN

DS34T102GN

Kirjeldus: IC TDM 484TEBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Kirjeldus: IC TDM 484TEBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS35-08A

DS35-08A

Kirjeldus: DIODE GEN PURP 800V 49A DO203AB

Tootjad: IXYS Corporation
Laos
DS34T104GN

DS34T104GN

Kirjeldus: IC TDM 484TEBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS35-02P

DS35-02P

Kirjeldus: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
DS3501U+

DS3501U+

Kirjeldus: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS35-10P

DS35-10P

Kirjeldus: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 10

Tootjad: Bussmann (Eaton)
Laos
DS34S132GN

DS34S132GN

Kirjeldus: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Kirjeldus: IC TDM 484TEBGA

Tootjad: Maxim Integrated
Laos

Vali keel

Väljumiseks klõpsake ruumi