Electronica 2024 külastajatele

Broneerige oma aeg kohe!

Vaja on vaid mõnda klõpsu oma koha broneerimiseks ja boksipileti saamiseks

Hall C5 Booth 220

Eelregistreerimine

Electronica 2024 külastajatele
Sa oled kõik registreerunud! Täname, et tegite kohtumise!
Saadame teile boksi piletid e -posti teel, kui oleme teie broneeringu kontrollinud.
Kodu > Tooted > Diskreetse pooljuhttooted > Transistorid - väljatransistorid, MOSFETid - üksik > EPC2010CENGR
RFQs/tellimus (0)
Eesti Vabariik
Eesti Vabariik
4052897EPC2010CENGR piltEPC

EPC2010CENGR

Küsi hinnapakkumist

Palun täitke kõik nõutavad väljad koos oma kontaktandmega.Või saatke meile e -kiri:info@ftcelectronics.com

võrdlushind (USA dollarites)

Laos
2500+
$5.915
Päring veebis
Spetsifikatsioonid
  • Osa number
    EPC2010CENGR
  • Tootja / bränd
    EPC
  • Varukogus
    Laos
  • Kirjeldus
    TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
  • Lead Free status / RoHS staatus
    Plii vaba / RoHS vastavuses
  • Andmelehed
    EPC2010CENGR.pdf
  • ECAD -mudel
  • Pinge - test
    380pF @ 100V
  • Pinge - jaotus
    Die Outline (7-Solder Bar)
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    25 mOhm @ 12A, 5V
  • Tehnoloogia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Seeria
    eGaN®
  • RoHS staatus
    Tape & Reel (TR)
  • Rds On (Max) @ Id, Vgs
    22A (Ta)
  • Polarisatsioon
    Die
  • Muud nimed
    917-EPC2010CENGRTR
  • Töötemperatuur
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Paigaldus tüüp
    Surface Mount
  • Niiskuse tundlikkuse tase (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tootja Partii number
    EPC2010CENGR
  • Sisendvõimsus (Ciss) (max) @ Vds
    3.7nC @ 5V
  • Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
    2.5V @ 3mA
  • FET funktsioon
    N-Channel
  • Laiendatud kirjeldus
    N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar)
  • Vooluallikas (Vdss)
    -
  • Kirjeldus
    TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
  • Jooksev - pidev äravool (Id) @ 25 ° C
    200V
  • Mahutite suhe
    -

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip kuulutab välja 500 koondamist, restruktureerimis...

2024/12/4

Kvant: AI nõudlus on jätkuvalt tugev, pideva tellimuste vooga

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung vähendab märkimisväärselt fotoresisti kasutamis...

2024/12/2

Vishay investeerib omandatud NWF vahvlisse 51 miljonit naela

2024/11/29

Trumpi tariifioht, Nvidia, Inteli tarnijad hindavad Mehhiko...

2024/11/28

Intel saab USA kiibiseaduse alusel 7,86 miljardit dollarit ...

2024/11/27
Saatmine
Makse
Järgnev on "EPC2010CENGR" seotud tooted.
EPC2001C

EPC2001C

Kirjeldus: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2007C

EPC2007C

Kirjeldus: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2016

EPC2016

Kirjeldus: TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2001

EPC2001

Kirjeldus: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2016C

EPC2016C

Kirjeldus: TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2012

EPC2012

Kirjeldus: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2007

EPC2007

Kirjeldus: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2012C

EPC2012C

Kirjeldus: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC1PC8

EPC1PC8

Kirjeldus: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Tootjad: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Laos
RFQ
EPC2015C

EPC2015C

Kirjeldus: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2014

EPC2014

Kirjeldus: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Kirjeldus: IC CONFIG DEVICE

Tootjad: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Laos
RFQ
EPC2010

EPC2010

Kirjeldus: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2014C

EPC2014C

Kirjeldus: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2015CENGR

EPC2015CENGR

Kirjeldus: TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC1PI8

EPC1PI8

Kirjeldus: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Tootjad: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Laos
RFQ
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Kirjeldus: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Tootjad: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Laos
RFQ
EPC2015

EPC2015

Kirjeldus: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Kirjeldus: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
EPC2010C

EPC2010C

Kirjeldus: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Tootjad: EPC
Laos
RFQ
Ainsa avaliku avaturu turustajana on meil ainulaadne kombinatsioon globaalsest juurdepääsu, töötleva tööstuse teadmiste ja tõestatud kvaliteedi kohta.Sellega saame luua kohandatud, otsast lõpuni tarneahela lahendusi elektroonikakomponentide hankimiseks ja varude haldamiseks.
Järgne meile
TingimusedRikkumispoliitikaTaotleda pakkumistMeistVõta meiega ühendustUudisedSaidikaart

Vali keel

Väljumiseks klõpsake ruumi

Praegune keel

Valige oma riik või piirkond.